Kimyasal buhar biriktirme (CVD) nedir?

CVD'nin ana avantajları ve dezavantajları nelerdir?

CvdIsıtılmış bir katı substrat üzerine kimyasal olarak reaksiyona sokmak ve katı bir film ile kaplamak için bir veya daha fazla gaz kullanır.

Avantajlar:

1. Vakum derecesi gereksinimleri yüksek değildir, hatta sıcak sprey kaplama gibi vakuma ihtiyaç duymaz;

2. Hızlı biriktirme oranı, atmosferik CVD 1μm / dak'a ulaşabilir;

3. PVD ile karşılaştırıldığında. Kimyasal bileşim veya alaşım kaplama elde etmek daha kolaydır;

4. Kaplamanın bileşimi, metal, metal olmayan, yarı iletken, fotoelektrik malzemeler, elmas film gibi çeşitlendirilmiştir;

5. Gözenekli seramiklere bile, substrat kaplamasının karmaşık şeklinde olabilir;

6. Kalınlık tekdüzelik iyidir, düşük voltajlı CVD aynı anda düzinelerce cips kaplayabilir.

Dezavantajları:

1. Termodinamik ve kimyasal reaksiyon mekanizmaları kolayca anlaşılamaz veya kötü anlaşılır;

2. Yüksek sıcaklıkta yapılmalıdır, bazı substrat dayanamaz ve hatta kaplama etkisi;

3. Reaksiyon gazı aşındırıcı, toksik veya patlayıcı olabilir, bu yüzden kullanırken dikkatli olun;

4. Reaksiyon ürünleri kaplama üzerinde kalabilir ve safsızlıklar olur;

5. Substratın korunması zordur.