Şu anda, hedef materyaller çoğunlukla döküm ve toz metalurji ile hazırlanır. 1. döküm yöntemi: belirli bir kompozisyon oranı olan alaşımlı hammadde erir ve sonra alaşım çözeltisi, külçe oluşturmak için kalıbın içine dökülür ve nihayet hedef mekanik işleme ile yapılır ve döküm yöntemi eriyik ve döküm yöntemi erir ve vakum. daha fazlası »

Yüksek teknolojiyle çip endüstrisinde, püskürtme hedefi VLSI imalatı için gerekli bir hammaddedir. İyon, iyon kaynağını yüksek vakumda toplanır ve yüksek hızda toplanır ve yüksek hızın oluşumu iyon kirişi, katı yüzeyin bombardımanı, iyonlar ve katı yüzey atomik momentum değişimi olabilir. daha fazlası »

Günümüzün yarı iletken üretim sürecinde, püskürtme hedefi şüphesiz en önemli hammaddedir ve kalitesi ve saflığı, yarı iletken endüstri zincirinin sonraki üretim kalitesinde kilit bir rol oynamaktadır. daha fazlası »

Dökümler, alüminyum-silikon alaşımlarının ana kullanımıdır, ancak kaynak ve lehimleme için bir miktar levha veya tel yapılır ve piston alaşımlarından bazıları stoklamak için ekstrüde edilir. Genellikle lehimleme levhası sadece alüminyum-silikon alaşımının bir kaplamasına sahiptir ve çekirdek, diğer bazı yüksek erime alaşımından oluşur. daha fazlası »